半导体技术的发展，使所有其他技术都相形见绌，它作为数字化革命的核心与基础，改变了所有电子产品的发展方向，并因此叩开了知识经济的大门。

　　1947年12月16日，贝尔实验室的布莱顿和巴丁在研究半导体表面物理时，在一块锗片上，发现了既有电子管跨导（Transconduction）又有变阻器（Varistor）性质的点接触晶体管（Transistor）效应。1948年1月，肖克莱提出面结型晶体管模型和场效应理论，并于1951年、1952年先后实验证实。1956年，诺贝尔奖评委会缘于肖克莱、布莱顿和巴丁“在半导体研究和发现晶体管效应”方面的贡献，把当年的物理学奖判给了他们。因此，晶体管不仅是技术发明，而且是科学发现，它“呼唤新物理学”（肖克莱1956年获奖会上讲话），推动了固体物理的研究，并因此导致微电子技术的蓬勃发展。


　　回顾人类近百年来的科技活动，我们看到有两个明显的发展阶段：前30年，人类由牛顿力学困境中走出，创立了改变整个自然科学观的相对论和量子力学；而后70年，基本物理学没有新的突破，但半导体科学技术却获得了辉煌成就。值得一提的是，1956年肖克莱回乡创办半导体实验室以及随后的一系列裂变与繁衍，触发了半导体工业的创业连锁反应，并因此引发了世界第一个高新技术产业园区，即美国加州硅谷的崛起。由此可见，没有晶体管，没有肖克莱，就不会有硅谷。现在“硅谷精神”已成为知识经济发展中的一个现象，并已在全世界广为扩散，成立了数以百计的高新技术产业园区，发挥了各自经济发展的火车头作用。以我国最早成立的52个高新技术产业园区为例，1991年至1996年技工贸总收入、年实现利税、年出口创汇分别增长了26倍、20倍、36倍，已成为发展我国知识经济的“增长核”。硅谷的形成及其扩散，成了人类自文艺复兴以来影响最为深远的事件之一。

　　半导体技术发展中，有两个反映创新的规律，一个是指导技术更新的物理规律，叫做器件按比例缩小原理；一个是追逐利润的商业技术竞争规律，叫做器件集成度增长原理，因为它是摩尔（Moore）在1965年总结少数几个发展数据中领悟的，因此也叫摩尔定律。前者表示器件尺寸缩小K倍时，芯片功能和性能就提高K2倍；后者表示每18个月芯片上的集成器件数目就增加1倍。依照这些规律，半导体器件尺寸从早期的十几微米，缩小到现在的深亚微米；芯片上的集成度由第一个商品化的几个器件，增加到现在的几亿个器件。其中特别是1971年发明的微处理器（MPU），集成了2300个器件，运算速度达每秒6万次，超过占满整个大房间的第一台电脑水平，从而开创了在硅片上浓缩电脑的新纪元；而今天，一个高性能MPU则集成了1000万个
器件，运算速度高达每秒近10亿次。

　　半导体发展的这些规律，在体现科学理论和技术商品化的有机结合中，反映了半导体技术独特的“小与大”、“高与低”新技术经济辩证法，即在尽可能小的材料空间内，集成尽可能强大的功能，以实现高性能与低价格的正反馈良性推进关系。正是这种辩证关系，促使人类经济特征由“回报递减”（Diminishing returns）过渡到“回报递增”上来。例如，美国半导体工业自90年代初恢复对日本的世界霸主地位以来，美国经济也正好同期出现了繁荣增长的势态。从1987年到1996年，美国半导体工业附加值（销售收入扣除材料、水电等费用）由112亿美元增加到416亿美元（1996年销售额为709亿美元），增加值达304亿美元，比制药业、汽车业同期增加值高出50％以上；1
0年间年均增长率达15．7％，比整个经济快3倍多。近20年来，因半导体产品价格持续下降所造成的消费者购买力提高，就相当于美国国内生产总值的5％，从而使知识经济最发达的美国保持了高增长、低通胀的良好发展态势。

　　半导体技术不仅以自身的知识创新直接改变了经济增长质量，而且还以自己独特的集成方法推动着电脑、电信和电器走向融合，把人类逐渐推向多媒体化网络时代。回顾近20年来电脑发展历史，我们明显地看到，正是由于英特尔早期（1971—1974）推出的3种MPU芯片，吸引了美国硅谷一批20来岁早熟的“电脑迷”，他们聚会斯坦福大学校园的“自制电脑俱乐部”，交流或出卖自己利用MPU芯片制造的业余电脑和软件。其中一些人，如微软公司的比尔·盖茨，苹果公司的史蒂文·乔布斯等，后来都成为亿万富翁。就是这些穿紧身裤和工作衬衫的“毛孩子”，震撼了像蓝色巨人IBM这样老牌的电脑制造商，并把他们带进了个人电脑时代，从而完全改变了电脑的发展方向。也正是由于半导体技术所具有的高性能与低价格的连锁推进机制，早期这些MPU芯片迷们关于电脑将迈出神秘殿堂、走进寻常百姓人家的预言，才成为现实。个人电脑在芯片及由此而发展起来的软件协 同下，不仅日益个人化，而且正在走向网络化。今天，我们在因特网发展中又看到一个相似的事实，网络通信在半导体“小与大”、“高与低”辩证关系或摩尔定律作用下，不仅激发了个人的想象力，而且将使整个国家，甚至整个世界燃烧起来，推动知识经济向高级形态发展。

　　30年代前基本物理学知识创新，引发了晶体管效应的发现，而聚焦于创造财富的半导体技术创新，则不仅以自身的集成技术叩开了知识经济大门，而且还通过集成方法论，推动了高速智能网络的发展，使人类进入了以信息或网络经济为特征的知识经济发展阶段.

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MC126 - Microelectronic Engineering – Master of Engineering incorporating Graduate Diploma and Graduate Certificate

The microelectronics engineer today is faced with many challenges brought about by the rapid advances in computer, multimedia and telecommunication technology. The Master of Engineering program in Microelectronic Engineering design stream addresses all aspects of this technology, from high level specification of microelectronic systems, through implementation alternatives, to realisation of integrated circuits. The program aims to produce engineers with the necessary skills and practical experience to satisfy the requirements of the microelectronics industry. An important feature of the program is the opportunity it provides for the students to design their own integrated circuits generally in a team environment.
The Chipskills Project is a Victorian Government microelectronics skills program to encourage the growth of the integrated circuit design industry and the broader microelectronics industry in Victoria.

The Victorian Government, together with a number of universities and key industry players (Ericsson, NEC, Fujitsu, Motorola, Bosch, Bandspeed and Semiconductor Technologies Australia), has developed a new Graduate Certificate, Graduate Diploma and Master of Engineering Programs in Microelectronic Engineering .

With strong industry backing, these are the first programs of their kind to be offered in Australia.

Students of the postgraduate programs in Microelectronic Engineering will:
· Have access to cutting-edge design tools used by the industry;
· Have the chance to work on real industry projects;
· Gain the skills that industry demand; and
· Increase their chances of finding employment in the growing Victorian microelectronics industry.

授课模式和时间　Mode and Duration
Masters: one and a half years full-time. This duration incorporates Graduate Certificate: half a year full-time; and Graduate Diploma: one year full-time.

学费　Fees: A$16,800 per year total 1.5 years $252,00

入学要求　Entrance Requirements
Admission into the program normally requires a four year Bachelor of Engineering degree in Electronic Engineering or Computer Engineering or Communication/Telecommunication Engineering or a four year Bachelor of Science (Honours) degree in an appropriate field, or an equivalent qualification.

Applicants with a three year Bachelor of Science degree (in an appropriate field) or a Bachelor of Engineering degree in another field may also be considered for admission on the condition that they may be required to take up additional (preliminary) courses (subjects) that will strengthen their knowledge and skills in digital systems, analogue electronics and microprocessor systems.

课程结构　Course Structure

The program structure below was last updated on 11/12/2002. RMIT reserves the right to modify the structure at any time without notice.

Stage A
Complete 3 Courses from:
Name
Credit Description of course at:
MMV6001 HDL & High Level Synth 12 City
MMV6002 Integrated Circuit Des 12 City
MMV6003 EDA Tools & Design Met 12 City
AND
Select 12 Credit Points from:
Name
Credit Description of course at:

MMV6004 Digital System Design 12 City
MMV6005 Embedded System Design 12 City
MMV6006 Emrg Topics IC Design 12 City
MMV6007 Advanced VLSI Design 12 City
MMV6008 VLSI Digital Sig Proc 12 City
MMV6009Reliability&Testability 12 City
MMV6010 Intro to Microsys Tech 12 City
MMV6011 Intro. To Semiconducto 12 City
MMV6012 Semicond Dev Physics 12 City
MMV6013 Proj Mngt &Entrepren 12 City
MMV6014 RF&Mixed Signal Design 12 City
MMV6020 Microel Minor Project 24 City
MMV6030 Microel Major Project 48 City
Microsystems Intro to Design 12 City
Microsystems Design CAD Tools 12 City
Materials for Microsystems 12 City
Microsystems - Fabrication 12 City
Stage B
Select 48 Credit Points from:
Name
Credit Description of course at:

MMV6004 Digital System Design 12 City
MMV6005 Embedded System Design 12 City
MMV6006 Emrg Topics IC Design 12 City
MMV6007 Advanced VLSI Design 12 City
MMV6008 VLSI Digital Sig Proc 12 City
MMV6009Reliability&Testability 12 City
MMV6010 Intro to Microsys Tech 12 City
MMV6011 Intro. To Semiconducto 12 City
MMV6012 Semicond Dev Physics 12 City
MMV6013 Proj Mngt &Entrepren 12 City
MMV6014 RF&Mixed Signal Design 12 City
MMV6020 Microel Minor Project 24 City
MMV6030 Microel Major Project 48 City
Microsystems Intro to Design 12 City
Microsystems Design CAD Tools 12 City
Materials for Microsystems 12 City
Microsystems - Fabrication 12 City
Stage C
Select 48 Credit Points from:
Name
Credit Description of course at:

MMV6004 Digital System Design 12 City
MMV6005 Embedded System Design 12 City
MMV6006 Emrg Topics IC Design 12 City
MMV6007 Advanced VLSI Design 12 City
MMV6008 VLSI Digital Sig Proc 12 City
MMV6009Reliability&Testability 12 City
MMV6010 Intro to Microsys Tech 12 City
MMV6011 Intro. To Semiconducto 12 City
MMV6012 Semicond Dev Physics 12 City
MMV6013 Proj Mngt &Entrepren 12 City
MMV6014 RF&Mixed Signal Design 12 City
MMV6020 Microel Minor Project 24 City
MMV6030 Microel Major Project 48 City
Microsystems Intro to Design 12 City
Microsystems Design CAD Tools 12 City
Materials for Microsystems 12 City
Microsystems - Fabrication 12 City 来原：英语大